Standard BGA

Die ersten Hersteller haben Anfang 2015 Prototypen für die SSD der Zukunft gezeigt: Diese wird nicht mehr auf die Hauptplatine gesteckt wie eine M.2-SSD oder via Kabel (SATA) verbunden, sondern via BGA direkt auf die Hauptplatine gelötet.

BGA steht für „Ball Grid Array“ und das kommt aus der Chip-Technik. Die BGA-Technik ist der aktuell günstigste Weg, um einen Chip mit vielen Anschluss”beinchen” auf eine Platine zu bekommen. Bei einem BGA-Gehäuse werden die elektrischen Anschlüsse einfach als Kontaktfläche an der Unterseite herausgeführt. Auf jede Kontaktfläche kommt vom Hersteller eine winzige Kugel aus Lötmaterial. Der Chip wird dann auf die Platine gelegt bzw. geklebt und mit einem Heißluftfön erwärmt. Die Kügelchen schmelzen und stellen den elektrischen Kontakt zwischen der Platine und dem Chip her.

Diese Technik hat aber auch Nachteile: So ist beispielsweise ohne sündhaft teure Spezialwerkzeuge eine Reparatur nicht möglich, und sogar eine visuelle Inspektion scheitert schon. Auf der anderen Seite wird heute sowieso nichts mehr repariert und wenn die Produktionsmenge nur entsprechend hoch ist, kümmert die Hersteller ein geringer Ausschuss nicht.

Das bedeutet natürlich auch, dass diese nächste Generation der SSD-Massenspeicher vor allem im Einsteiger- und Massenmarkt nur noch in BGA-Form produziert und aus Kostengründen dann vom PC-Hersteller direkt auf die Platine gelötet wird.

Hier sehen Sie zwei vollständige SSD-Massenspeicher, die extrem miniaturisiert in einem sogenannten Ball-Grid-Array-Gehäuse stecken. Diese Massenspeicher werden fest auf die Platine gelötet, ein nachträglicher Austausch ist zu erschwinglichen Preisen nicht mehr möglich.

Hier sehen Sie zwei vollständige SSD-Massenspeicher, die extrem miniaturisiert in einem sogenannten Ball-Grid-Array-Gehäuse stecken. Diese Massenspeicher werden fest auf die Platine gelötet, ein nachträglicher Austausch ist zu erschwinglichen Preisen nicht mehr möglich.

Die Datenübertragungsraten könnten theoretisch zwar über dem von SATA-3-SSDs liegen, in der Praxis rechnen wir aber vorerst mit maximal 400 Mbyte pro Sekunde. Diese SSD-Chips werden extrem günstig für einen Massenmarkt produziert.

Die Toshiba-SSDs im BGA-Gehäuse kann man auch auf eine M.2- oder mSATA-Platine löten, dann kann man diese Massenspeicher auch tauschen.

Die Toshiba-SSDs im BGA-Gehäuse kann man auch auf eine M.2- oder mSATA-Platine löten, dann kann man diese Massenspeicher auch tauschen.

Das erste lauffähige Muster einer BGA-SSD hat Toshiba gezeigt: Die “BG”-Serie vereint in einem einzigen Chip den Controller und die Flash-Speicherchips. Bei einer Kapazität von 256 GByte ist so ein Chip nur 16 mal 20 Millimeter groß und 1,65 Millimeter dick. Toshiba verweist deswegen auch darauf, dass bei Verwendung eines solchen SSD-ICs die Größe des Endgeräts deutlich reduziert oder die Akkuleistung deutlich erhöht werden kann (weil mehr Platz für den Energiespeicher bleibt).